自春节后，电子板块连续三周飘红，反转信号明确。我们认为板块的稳步上行既具备行业逻辑与估值吸引力，也与当前新经济导向吻合，电子行业构成发展基石。上周富士康A股成功过会，同时科技独角兽企业也有望拥抱A股，可以看到A股电子领域将云集全球最优质的电子类资产，全球资金有望追捧。集成电路方面，政府工作报告将其列入实体经济发展第一位，显示出了顶层决心，另外我们有望迎来国家集成电路产业基金二期，大资金助力有望带来多个细分领域的弯道超车。消费电子方面，三月迎来新机发布期，各创新零部件渗透率将快速提升，消费电子的悲观情绪进一步缓解。面板与LED方面，产品价格边际企稳趋势明确，行业龙头将进一步运用产能与新技术实现市占率提升的逻辑。因此，我们认为电子板块投资迎来反转，看好整体电子行业的超额配置价值。
半导体：大基金二期在路上
关于大基金二期的投资方向，我们认为IC制造仍然是重中之重，国内IC制造企业在未来3-5年的资本开支压力依然巨大，而且伴随着与国外对手的差距缩小，与竞争对手的竞争也将日趋激烈；IC设计企业关注度会提升，由于IC设计企业轻资产的特性，使得大基金在单个企业的投资额度往往小于制造企业，但是IC设计公司数量上远远大于其他IC板块，因此伴随着二期大基金的成立，更多的中小设计公司有望受益；此外，二期大基金的覆盖范围可能会往IC产业链下游继续延伸，下游模组厂商、上游材料厂商都有可能纳入投资范围。我们看好中国本土IC产业在大基金的支持下，逐步取得技术突破，实现国产替代。
消费电子：三月安卓新机集体亮相
从三月份即将发布智能手机产品来看，双摄、全面屏已经快速渗透到中低端机型。我们看好供应链企业创新驱动单机业务量、以平台化横向拓展业务领域的成长逻辑，建议关注OLED、玻璃后盖、无线充电、3D摄像头、全面屏产业链。
标的推荐
消费电子：蓝思科技、大族激光、欧菲科技、立讯精密；半导体：三安光电、长电科技、华天科技、扬杰科技；显示：京东方A、精测电子；被动器件：艾华集团、法拉电子、火炬电子。
风险提示
1.电子行业下游需求不及预期；
2.我国半导体国产化进度不及预期。
目录
核心观点
细分领域热点
半导体：大基金二期在路上
大基金二期启动:目标募资315亿美金，下半年开始投资
消费电子：三月安卓新机集体亮相
小米MIX2S/华为P20领衔 三月新机最爱谁
显示：柔性OLED大趋势下，国内面板厂有望超车
京东方加快高端显示布局 投建重庆6代柔性AMOLED产线
黑牛食品定增收官 云谷6代全柔性AMOLED生产线启动在即
PCB：淡季喜迎暖春，高端领域持续扩产
1月份北美PCB销售量与订单量双双攀升
行业重点数据跟踪
市场回顾
报告正文
核心观点
自春节后，电子板块连续三周飘红，反转信号明确。我们认为板块的稳步上行既具备行业逻辑与估值吸引力，也与当前新经济导向吻合，电子行业构成发展基石。上周富士康A股成功过会，同时科技独角兽企业也有望拥抱A股，可以看到A股电子领域将云集全球最优质的电子类资产，全球资金有望追捧。集成电路方面，政府工作报告将其列入实体经济发展第一位，显示出了顶层决心，另外我们有望迎来国家集成电路产业基金二期，大资金助力有望带来多个细分领域的弯道超车。消费电子方面，三月迎来新机发布期，各创新零部件渗透率将快速提升，消费电子的悲观情绪进一步缓解。面板与LED方面，产品价格边际企稳趋势明确，行业龙头将进一步运用产能与新技术实现市占率提升的逻辑。因此，我们认为电子板块投资迎来反转，看好整体电子行业的超额配置价值。
消费电子：从三月份即将发布智能手机产品来看，双摄、全面屏已经快速渗透到中低端机型，屏下指纹识别、人脸识别虽然没有大规模导入，但我们认为其仍然是生物识别解决方案的发展趋势。当前时点，新机型不断发布，供应链新一轮备货开启，板块复苏在即。我们看好供应链企业创新驱动单机业务量、以平台化横向拓展业务领域的成长逻辑，建议关注OLED、玻璃后盖、无线充电、3D摄像头、全面屏产业链。我们建议关注蓝思科技、大族激光、立讯精密、欧菲科技。
半导体：政府工作报告把发展集成电路列为实体经济第一位，同时我们也即将看到国家集成电路产业基金二期的推出，因此国内集成电路产业迎来明确发展机遇。同时进入2018全球行业依然保持较好增长，全球IC产业将持续向中国大陆进行转移。智能手机以外，新的IC应用也在快速崛起，AI、汽车、区块链计算、5G等芯片需求也在快速增长，这将成为全球半导体产业增长的新驱动力。我们建议关注三安光电、长电科技、华天科技与扬杰科技。
其余方面，显示我们建议持续关注京东方A、精测电子。LED建议重点关注三安光电。被动器件当前具有一定缺货属性，建议关注艾华集团、法拉电子、火炬电子。
细分领域热点
半导体：大基金二期在路上
大基金二期启动:目标募资315亿美金，下半年开始投资
据彭博报道，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金（大基金）二期的成立工作，二期拟募集315亿美元资金。此次大基金目标是募集至少1500亿元人民币资金，力争达到2000亿元，并将再次投资从处理器设计、芯片制造，到封装测试等广泛的半导体市场，潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。大基金二期的出资中，中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金。
长江观点：集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。为推动我国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为集成电路产业建立了优良的政策环境。
2014年6月，国务院颁布集成电路产业发展的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，把集成电路产业的发展上升到国家战略的新高度。2015年5月国务院印发《中国制造2025》，提出2020年中国芯片自给率要达到40%的目标。
作为一个资金壁垒高、技术壁垒高、更新换代快的产业，单纯依靠企业自身的发展很难实现较快的突破和对领先企业的追赶，在这样的情形下，政府支持显得尤为重要，在这样的背景下，为促进中国本土集成电路产业的发展，国家集成电路产业基金应运而生。
国家集成电路基金（简称大基金）是由国开金融、紫光、华芯投资、亦庄国投、中国移动、中国电科等于2014年9月共同发起，第一期总计划投资金额近1400亿元人民币。大基金重点投资领域是芯片制造环节，同时在芯片设计、封装测试、设备和材料等产业也有所兼顾，大基金实行市场化运作。截至2017年9月底，大基金共投资了40多家企业，承诺投资1000亿元以上，行业融资状况得到极大改善。
据不完全统计，大基金现已投资的上市公司包括：晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力；封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微；设备制造领域的北方华创、长川科技；材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份；以及第三代半导体龙头三安光电、北斗产业链龙头北斗星通、MEMS传感器龙头耐威科技，并通过子基金布局了终端公司闻泰科技、共达电声等。
除国家集成电路产业基金以外，各个地方集成电路产业基金也是迅速崛起并发挥作用，合计规模远大于大基金规模。以士兰微最近与厦门市海沧区政府的合作为例，士兰微在未来5-7年投资50亿元，海沧区政府将投资170亿元，合计220亿元建设半导体制造厂，在这个合作中，地方集成电路产业基金发挥了重要的作用。
目前国家大基金二期正在筹备，据集微网报道，大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。其中，中央财政直接出资200-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国移动公司等央企出资200亿元左右，中国保险投资基金出资200亿元，国家层面出资不低于1200亿元。
我们认为，大基金二期的投资方向上，IC制造仍然是重中之重，包括清华紫光、长江存储和中芯国际在内的国内IC制造企业，在未来3-5年的资本开支压力依然巨大，而且伴随着与国外对手的差距缩小，与竞争对手的竞争也将日趋激烈。
IC设计企业会成为更加重要的一个方向，由于IC设计企业轻资产的特性，使得大基金在单个企业的投资额度往往小于制造企业，但是IC设计公司数量上远远大于其他IC板块，因此伴随着二期大基金的成立，更多的中小设计公司有望受益。
我们认为包括材料和模组都是本土IC生态圈的重要组成部分。由于一期大基金已经重点覆盖了大部分国内IC龙头企业，二期大基金的覆盖范围可能会往IC产业链下游继续延伸，包括下游模组厂商、更多的上游材料厂商都有可能纳入投资范围。这也是未来值得我们期待的一个验证点。
国家大基金是国内IC产业崛起的重要促进因素，不仅是因为资金支持将带来人才引进和技术的突破，更重要的是在大基金的统一带动下国内IC生态合作共赢的机会越来越多。目前来看，伴随着中芯国际、长江存储等本土晶圆厂新产线的不断落地，整个大陆IC设备材料和封测产业链也将充分受益。我们看好中国本土IC产业在大基金的支持下，逐步取得技术突破，实现国产替代。
相关标的：中芯国际、长电科技、华天科技、北方华创、三安光电、扬杰科技、兆易创新
消费电子：三月安卓新机集体亮相
小米MIX2S/华为P20领衔 三月新机最爱谁
俗话说一年之际在于春。阳春三月大地复苏，正是打下一年基础的好时节，华为、小米、荣耀、OPPO、联想、魅蓝等厂商都跃跃欲试，似乎都想抓住这个好时节，大干一场，一波新机正扑面而来，个个都自带光芒，想一举成为市场的佼佼者。
长江观点：我们对3月份将发布的智能手机进行梳理：
3月份，将要发布的新机包括华为荣耀畅玩7C、红米Note 5、OPPO R15、联想 S5、魅蓝E3、华为P20系列、小米MiX 2s，由于发布会临近，关于手机的各种信息得以曝光，双摄、全面屏竞争激烈，生物识别方面外置指纹识别仍然是主流，屏下指纹识别和人脸识别进入导入期。
双摄在旗舰手机中早已成为标配，从三月份发布的机型情况来看，今年双摄很明显的在向中低端机型加速渗透。对于光学升级，一个方向是硬件升级，如华为P20 Pro将搭载三颗摄像头(目前市场猜测可能是黑白+彩色+长焦，也可能是AR领域的应用，具体新增功能要等发布会)；另一方向则是在算法和软件层面升级，AI+摄像头的趋势迅猛。
我们在之前的报告中也指出，全面屏快速向千元机渗透的趋势下，非全面屏机型明显滞销，在新产品中全面屏已经成为标配，全面屏时代已然到来。从全面屏的发展趋势来看，屏占比的不断提升是其驱动力，Vivo的新产品APEX屏占比达到98%，而接下来小米Mix 2s也将推出所谓的全面屏3.0。全面屏的快速渗透一方面利好面板厂商出货面积的增长，另一方面异形全面屏则利好异形切割的需求。
在生物识别方面，受制于屏下指纹识别、人脸识别模组的成本、产能和良率的制约，当前外置指纹识别仍然是主流生物识别方案。从产品外观以及用户使用习惯来看，我们认为屏下指纹识别和人脸识别是未来的发展方向，目前我们可以看到相关技术在不断导入，未来也将迎来渗透率的快速提升。
显示：柔性OLED大趋势下，国内面板厂有望超车
京东方加快高端显示布局 投建重庆6代柔性AMOLED产线
2018年3月8日，京东方科技集团股份有限公司发布公告，拟在重庆投资建设第6代柔性AMOLED生产线，在武汉投资建设第10.5代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）生产线。BOE（京东方）重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目总投资465亿元，设计总产能为每月4.8万片玻璃基板，尺寸为1500mm×1850mm，产品主要应用于手机、车载及可折叠笔记本等柔性显示产品，预计2020年投产。这是京东方面向柔性显示布局的第三条产线。
黑牛食品定增收官 云谷6代全柔性AMOLED生产线启动在即
3月6日，黑牛食品（002387）发布公告，公司非公开发行新增股份将于3月7日上市。河北云谷第6代全柔性AMOLED生产线项目进展顺利，年初已启动设备搬入，生产工艺关键设备已完成配置，产线启动进入倒计时，项目预计2018年中期建成投产。河北云谷第6代AMOLED项目包括河北云谷（固安）第6代AMOLED面板生产线项目、河北霸州第6代AMOLED模组生产线项目。资料显示，该面板生产线的设计产能为每月3万大片，可以满足9000万部智能手机屏幕需求。该项目不仅能够生产目前的AMOLED曲面屏、全面屏，而且能够生产AMOLED折叠显示屏、全卷曲显示屏，是兼容曲面柔性、卷曲柔性和折叠柔性的全柔性AMOLED量产线。
长江观点：与三星在柔性OLED扩产步伐放缓相反，具备资金优势且技术逐步成熟的国内面板厂则快马加鞭推进柔性OLED产能建设。以今年来看，京东方成都6代柔性OLED线产能爬坡顺利，绵阳6代线已完成封顶，并规划在重庆再建设一条柔性OLED产线；维信诺固安第6代OLED面板生产线已于2018年1月中旬启动设备搬入，有望于年中量产；天马与华星光电的OLED产线也在紧锣密鼓的推进。我们认为，京东方与维信诺前期均具备多年OLED研究经验，均能有效缩短试制周期与产能爬坡期，在今年与国内手机品牌商携手推出柔性OLED产品，加速柔性OLED屏幕渗透。
根据群智咨询报告显示，2017年维信诺AMOLED（刚性）出货面积超3万平方米，占比38.9%；和辉光电以36%的市场份额占比第二；京东方刚性OLED产能较少，位居第三。结合今年柔性OLED扩产情况，维信诺与京东方将会表现不俗。
PCB：淡季喜迎暖春，高端领域持续扩产
1月份北美PCB销售量与订单量双双攀升
IPC—国际电子工业联接协会发布《2018年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示1月份订单量和出货量均高于去年同期水平。受1月份订单量急增的影响，订单出货比也升至十二年来的新高1.16。
长江观点：2018年1月份北美PCB总出货量同比增长9.8%，环比下降8.5%；PCB订单量同比增加25.3%，订单量环比下降了13.9%。除日本PCB行业连续萎缩，全球PCB行业迎来了新的稳健发展时期。从台湾地区PCB企业披露的1、2月份营收状况看，特别是作为高端智能手机供应商的PCB板厂，年初业绩同比均实现不错的增长，是近年来淡季少有的行情。
中期来看，企业对PCB高端制程的投资十分热烈，HDI、FPC需求在消费电子小型化、柔性化趋势下保持高增速，自动驾驶的高频雷达与新能源汽车的BMS 均要求配备高频、高质PCB板，给予行业下一个巨大市场空间。
