2017年12月11日至12月16日，由人力资源和社会保障部、工业和信息化部联合主办，工业和信息化部人才交流中心承办的“集成电路产业紧缺人才创新发展”高级研修班在成都顺利举办。
工业和信息化部人才交流中心李宁副主任主持了开班式。工业和信息化部人事教育司副处长宋鲁军、成都经信委副主任车轴、成都高新区电子信息产业发展局副局长李岗出席活动并致辞。
工业和信息化部人才交流中心副主任 李宁
工业和信息化部人事教育司人才工作处副处长 宋鲁军
成都经信委副主任 车轴
本次研修班旨在进一步加快我国集成电路领域高层次专业技术人才队伍建设，推动集成电路产业创新发展。来自全国各省经济和信息化主管部门以及重点企业、高校、科研机构的经管干部、企业高管和高级技术人员近400名学员参加了此次研修。
工业和信息化部人才交流中心“芯动力”人才发展计划办公室项目总监王喆担任本次高级研修班的主持， 同时，中国半导体行业协会集成电路分会办公室主任、江苏半导体行业协会办公室主任阮舒拉担任高级研修班的第一天研修的特约主持。
清华大学教授、IEEE Fellow王志华在《无处不在的集成电路与人才需求》说到“集成电路对国家十分重要，与民生密切相关；集成电路的发明，带来了信息时代；晶体管与集成电路是人类最重要的发明。”同时，他从精细化工：民用感光材料；精密仪器：计时钟表；信息技术：磁存储的不同角度进行集成电路发展的解读。
中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康在《中国集成电路封测产业现状与发展思考》中介绍了封装产业技术最新发展情况，指出未来产品的发展趋势，包括AI、5G、功率器件等SiP模块封装；晶圆级MEMS封装；物联网和穿戴式芯片封装和光互连芯片封装等方面内容。
中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长
于燮康
国家专用集成电路研究中心主任、东南大学首席教授时龙兴 ，在《在“芯火计划”战略布局下，提高自主芯片供给率，推动产业持续发展》中指出“应用需求、工艺进步和芯片设计方法学创新三者共同驱动集成电路发展。SoC架构设计是连接应用与芯片的关键。”
国家专用集成电路研究中心主任、东南大学首席教授时龙兴
集邦科技股份有限公司DRAMeXchange研究副总郭祚荣，在《2018年全球内存市场走向趋势分析》中，从全球内存市场需求端和供应端的不同角度分析，并指出全球内存供需状况与平均销售单价之间的影响关联。
恩智浦半导体大中华区汽车电子产品应用总监吕浩，在《通向无人驾驶之路 — 基于域的汽车架构和通用计算平台》，指出“自动驾驶的需求推动未来EE架构的演进，未来车辆将有多达 10 个左右的车载摄像头，数据量将以 GB 计量； 多个雷达传输原始数据，与云端后台实时互联 ，会拥有更强大的数据处理能力和更高速的数据总线”。
无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建餘 在《人工智能芯片的分析与设计实现》中对目前人工智能芯片市场进行剖析，他指出“q2015年全球人工智能市场规模为74.5亿美元，而到2020年市场规模将扩大至 183亿美元，复合年增长率将达到19.7%。同时预计到2010年，中国人工智能市场规模将从2015年的12亿美元增长至91亿美元，复合年增长率将达到50.0%”。同时，也指出人工智能芯片发展面临的技术和商业风险。
华为战略发展总监郭栋在《移动SoC芯片的产业化挑战》的主题分享中，阐述了移动SoC的产业状况，分享了目前华为、三星、苹果智能手机全球的出货量情况。他指出“先进工艺高昂的芯片开发费用是移动SoC面临的工艺选择困境之一，同时技术演进也带来了无所不在的低功耗无线网络和具备一定认知能力的低功耗计算”。
Synopsys中国区IP技术总监王迎春在 《智慧化时代的高速连接发展》中，阐述了智能时代的云计算与人工智能、发展趋势和高速接口等内容。
上海华虹宏力半导体制造有限公司战略、市场与发展部部长胡湘俊，在《“芯”时代，在差异化创新中砥砺奋进》中说到“传感器是目前可穿戴设备及物联网的挑战，集成电路是实现物联网的底层建筑建设的基础，目前负责数据采集、传输和控制的高集成化、低功耗、高性价比芯片成为市场焦点”，“集成电路市场按终端应用划分的话，以工业控制和汽车为代表的电子信息制造领域的市场需求增长最快”。
上海华虹宏力半导体制造有限公司战略、
市场与发展部部长 胡湘俊
华润上华科技有限公司总经理余楚荣在《特色工艺线的产业方向》中提出，“ 从BCD工艺最为广泛应用的电源管理芯片（PMIC）市场来看，中国PMIC市场在2017年将达到近80亿美元，未来几年均有个位数成长，增速高于全球。”同时也说到“ SiC和GaN是下一代功率半导体的核心技术方向”。
华润上华科技有限公司总经理 余楚荣
日月光集团副总裁郭一凡 ，在《集成电路封装技术的发展和趋势》的演讲中说到，“先进封装技术的发展伴随着摩尔定律不断推进 ，封装技术发展的方向是增加密度，减小尺寸。封装提供工艺制程，结合设计需求并与材料/设备相配合完成终端产品 。”
江苏长电科技股份有限公司副总裁兼中国区研发中心总经理林耀剑，在《半导体封装的集成和开发》中指出半导体封装的重要性，包括提供芯片与电路板之间的连接 ，集成功能（电、光、机械的）， 散热功能以及保护芯片。同时也分享了半导体封装产品类型，包括键合方式、载板的优缺点；并指出“封装发展，必须同时兼顾高频小型化和功率与热管理； 晶圆级封装在进入 fan-out WLCSP的成熟期， 并开始进入 panel fan-out”。
矽品精密工业股份有限公司 (SPIL)研发暨工程中心副总曾维桢，在《高端封测的技术趋势》描述了目前的封装市场状态和技术创新发展趋势，指出目前封装技术开发平台，晶元凸块、前后端封装技术、设计、测试以及高阶系统级封装的不同模块内容和技术。
矽品精密工业股份有限公司 (SPIL)研发
暨工程中心副总 曾维桢
小米IOT技术总监张彦路，在《小米IoT技术简介与智能家居产业分析》中提到小米Developer Program 框架，包括云服务、硬件和用户端，从WIFI模组、SDK、蓝牙、运营商网络、开发者平台配置管理等不同角度，描述了产品的技术相关内容。
科大讯飞北京研究院院长，科大讯飞AI研究院副院长王士进 ，在《人工智能最新技术进展和带来的产业创新》中指出“ 人工智能未来发展通用化和专业化的两条路径。在攻克通用人工智能之前，专业化智能服务成为主流模式。同时，人工智能学习顶尖专家知识， 可达一流专家水平，超过90%普通专业人士”。
科大讯飞北京研究院院长，科大讯飞AI研究院副院长王士进
工业和信息化部人才交流中心产业人才优先发展研究院执行委员王合群 ，在《区域集成电路产业金融服务中心与企业上市培育快通道——以产业金融服务视角，发现行业机遇，助力企业创新发展》中，指出“集成电路被国家列入基础性、先导性产业，集成电路是影响我国智能制造、信息技术、信息安全、新材料、医疗器械等战略性新兴产业的基础性产业。诸多产业聚焦到集成电路上面来，就是所谓的‘集成电路+’，集成电路即将进入一半靠政策、一半靠市场的新时代。”
工业和信息化部人才交流中心产业人才优先发展研究院
执行委员 王合群
锐成芯微科技有限公司总经理向建军，在《应势而谋，顺势而为》的演讲中分享公司发展的历程，以及产品技术的创新更迭，提到芯空间完整服务体系——“IC生态链”的架构；指出未来的发展策略和面对的机遇挑战，包括“IC产品线的丰富，IC供应链和技术研发成本的控制”。
锐成芯微科技有限公司总经理 向建军
锐成芯微科技有限公司总经理向建军在演讲后接受“芯师爷”采访，向总说：“锐成芯微从成立第一天开始就确立了明确的目标“深刻理解工艺，从细节优化！”6年的努力，锐成芯微带着这个小目标，一步一步的走向“国内领先”。
在为期6天的研修过程中，多名集成电路领域的行业专家、企业负责人、技术研究人员，就研修主题和内容进行了深入、系统的探讨、学习与交流。
本次高级研修班，为了提高研修效果，安排学员赴成都高新区进行现场参观，切实感受集成电路行业发展的潜力和前景。
本次研修班内容丰富，深入浅出的向学员们介绍了集成电路发展、人才需求、前沿技术等相关知识，受到学员们的普遍认可。
2017年12月12日晚 ， 由工业和信息化部人才交流中心主办的“芯动力”人才发展计划办公室----“芯未来”创业、就业指导沙龙暨成都高新区就业形势分析活动在成都举办。
来自集成电路领域的企业领军人物、技术骨干人员，科研院所负责人、高校师生、地方政府园区代表等80余家机构的150余人参加本次活动。
清华大学教授、IEEE Fellow王志华老师，首先给大家带来关于就业、创业指导的分享。他在《应用需求是创新的源泉，长期坚持是成功的关键》的演讲中指出，“工程领域的研究，世间只有两种研究， 一种是应用研究（Applied Research）；，另一种是暂时还没有得到应用的研究（Not-yet Applied Research）。 世界先进大学应该研究后者， 工业界应该研究前者”。
他从助听器的发展简史：从听筒到数字技术，给大家带来生动精彩的剖析演讲，指出数字技术引起现代助听器的变化。
成都高新区党群工作部人才处处长王磊，进行了成都高新区人才引进政策及企业孵化政策解析。他在《高新人才新政十条——成都高新区关于实施“菁蓉·高新人才计划”加快高层次人才聚集的若干政策》中提出关于创智项目、创客项目、技能大师项目等制定不同的人才政策，鼓励高层次人才可持续创新，包括技术转移与成果转化、专利奖励，引才支持、留才奖励、项目奖励等吸引人才和项目落地的政策。
电子科技大学微电子与固体电子学院黄乐天老师，担任本次活动现场交流和经验分享环节的特约主持人。本次活动，企业、科研院所、地方政府园区的负责人和代表，以及高校师生纷纷提出各自的想法和问题，演讲嘉宾也分别一一耐心的详细解答和提出建议。
活动的企业分享环节，成都高新区园区集成电路企业代表，成都森未科技和成都蕊源半导体也分别进行了各自企业创办过程的经验分享，包括集成电路企业人才的聚集、产品和技术的创新发展和市场更迭，以及集成电路领域企业创立和发展过程中遇到的难题和解决方式。
“芯动力”人才发展计划办公室--恳谈会
2017年12月13日 晚， 由工业和信息化部人才交流中心主办的“芯动力”人才发展计划办公室---2018年工作恳谈会（成都高新区站）暨合作单位签约仪式在成都举办。
“芯动力”人才发展计划办公室是工业和信息化部人才交流中心以人才工作为抓手，服务中国集成电路产业发展的具体项目。通过引进国内外智力资源，建立企业家和行业专家交流网络，搭建体系化框架，主题涉及多个领域，覆盖集成电路全产业链，致力于打造集成电路行业人才服务和产业合作对接的国家级平台。
南京江北新区IC智慧谷项目是工业和信息化部人才交流中心落实与南京江北新区合作的具体项目，是“芯动力”人才发展计划办公室的重要组成部分，为南京江北新区打造集成电路产业人才高地与产业发声地。
工业和信息化部人才交流中心李宁副主任，工业和信息化部人才交流中心“芯动力”人才发展计划办公室项目总监王喆等出席本次活动。来自集成电路领域的企业领军人物、技术骨干人员，科研院所负责人、高校师生、地方政府园区代表等40余家机构的60余人共聚一堂，探讨2018年集成电路产业的发展趋势及需求。
工业和信息化部人才交流中心李宁副主任在讲话中提到，工业和信息化部人才交流中心大力支持企业、高校、地方政府及园区的集成电路的人才培养和发展，同时，他也为本次活动的最佳“芯动力”人才发展计划办公室合作单位，东南大学和福州大学颁发荣誉证书。四川大学、电子科技大学、济南高新区齐鲁软件园发展中心、南京集成电路产业服务中心、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、半导体行业观察、摩尔精英、芯师爷等多家单位机构也正式加入工业和信息化部人才交流中心“芯动力”人才发展计划办公室合作单位。
2018年工作恳谈会环节中，“芯动力”人才发展计划办公室项目总监王喆对2017年在全国落实的9个集成电路人才专项和规划进行了详细介绍，办公室智慧资源组组长吴彦宁公布了2018的“芯动力”人才发展计划办公室系列活动计划。
四川大学、电子科技大学、江苏省半导体行业协会、中国南京集成电路产业服务中心、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司等单位的代表及企业负责人，分别就人才培养、企业发展、区域政策等不同内容进行了深入的探讨和交流，指出未来面临的挑战、机遇和相关的对策。
所有围绕人才的举措都离不开“芯动力”人才发展计划办公室的国际合作伙伴。
目前人才中心与世界顶尖的半导体行业相关的机构和科研院所都有合作，可以规划出这样一副这个世界地图。
“芯动力”人才发展计划办公室负责人王喆表示：“人才交流中心的最终目标是希望可以选择一些有共赢理念的单位，尤其是格外看重中国半导体行业市场的一些机构，能够按照国内的行业要求去定制化服务的机构，那么他们不是服务于我们中心，也不是服务于芯动力，他们是服务于各位，所以在这个层面上是希望各位可以把我们中心当做一个可以信赖的朋友，把这些需求都告诉我们。这种合作的目标，一是满足产业者支持中心的需求来促进合作。二是因为我们可以整合一些资源和平台，来将这个境外机构和国内的一些顶尖的智力资源和相关的服务嫁接到我们息息相关的中国半导体产业。”
“芯动力”人才发展计划办公室计划打造的这一系列的专业人才项目，除了帮助企业和高校完成技术培训、交流及研讨会之外，它同时已经成为了一个载体。芯动力聚集了人气，搭平台，促交流，共合作，还引用这种招才引智的手段来配合地区或者是国家的政策，带动项目合作和落地