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助焊剂 |
助焊剂
一种无毒、不含挥发性有机化合物、不含卤素、不含松香/树脂、固体含量低的免清洁液体助焊剂，其符合 Bellcore 和 SIR 标准，可用于无缺陷焊接。
· IPC 分类，ROL0
· 电气可靠性高，通过了 SIR IPC J-STD-004A 和 Bellcore ECM 及电迁移要求。
· 出色的可焊性，可通孔填充 OSP 镀铜板。
· 非常适合中级组装：
· 顶部预热 (95°C -115°C)
· 无铅焊锡炉最高温度 270°C
· 最长接触时间 5 秒
· 无挥发性有机化合物
· 无卤化物无松香固体含量低
· 免清洗化学特性