锡膏

提供各种采用先进技术的锡膏，开发用于为多种应用提供高吞吐量和良率，以及最低的拥有成本。我们的产品包括领先的无铅、免清洗、无卤素锡膏技术，适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。锡膏采用多种合金，具有出色的焊接性能，还可用于焊条、预成型焊料、焊锡丝和焊料球，可保证合金兼容性和更坚固的焊点。锡膏符合客户的独特工艺，以及必须遵循的严格环保法规。

锡膏可在多种应用中用于印刷电路板 (PCB) 组装，包括手持电子设备，如智能手机和平板电脑、电脑主板、销售电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和军事设备等。

Ø 无铅锡膏

提供多种用于无铅印刷电路板组装的锡膏，可实现高可靠性和高吞吐量应用。

Ø 锡铅 (Sn/Pb)

为了满足锡铅焊接的要求，提供了多种锡铅锡膏，具有出色的印刷量重复性。

Ø 无卤素产品

使用原始配方中不含卤素的组装材料产品是消除作为可能的卤素来源的材料的一种理想方式。