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锡球


锡球


BGA封装用焊接材料,可适应各种回流焊温度,适用于各种BGA、CSP封装和SMT补焊。


·  特点:表面呈银白色,球径、真圆度公差精准、含氧量低、抗氧化等特点

·  按环保分类:有铅锡球和无铅锡球

·  作用:用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造,以及电子行业中多组集成电路的装配等



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