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DAF膜


DAF膜

晶片黏結薄膜,目的是在雷射切割时,晶片可一起切割与分离,进行剥离,使切割完后的晶片(Die),都还可粘着在薄膜上,不会因切割而造成散乱排列。



无论晶片尺寸如何,都可使晶元分离。还在晶片间提供卓越的膨胀和保存特性,这有助于,從而簡化客戶的處理流程。


除了在高速或高拉膨胀条件下,晶片黏結薄膜承受重负载时不会断裂外,膨胀分离切割胶带还提供无任何内部伸展的均匀膨胀。


特点:

1. 优异的导电性与导热性。

2. 可搭配先进切割制程, 如DBG 与 SDBG:

3. 优异的剥除性能。

4. 优异的晶片裁切性能。

5. 黏著性强,可用于高速晶圆贴覆处理。

6. 可配合UV型或非UV型切割胶布

7. 优良的作业性, 无晶片顶取问题

8. 优良的覆线与表面填覆能力



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