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DAF膜 |
DAF膜
晶片黏結薄膜，目的是在雷射切割时，晶片可一起切割与分离，进行剥离，使切割完后的晶片(Die)，都还可粘着在薄膜上，不会因切割而造成散乱排列。
无论晶片尺寸如何，都可使晶元分离。还在晶片间提供卓越的膨胀和保存特性，这有助于，從而簡化客戶的處理流程。
除了在高速或高拉膨胀条件下，晶片黏結薄膜承受重负载时不会断裂外，膨胀分离切割胶带还提供无任何内部伸展的均匀膨胀。
特点：
1. 优异的导电性与导热性。
2. 可搭配先进切割制程, 如DBG 与 SDBG:
3. 优异的剥除性能。
4. 优异的晶片裁切性能。
5. 黏著性强，可用于高速晶圆贴覆处理。
6. 可配合UV型或非UV型切割胶布
7. 优良的作业性, 无晶片顶取问题
8. 优良的覆线与表面填覆能力